スキャニング・レーザーシステム光学部品

スキャニング・レーザーシステム光学部品

Fシータ操作レンズは、今日の最先端のレーザー・アプリケーションで重要な役割を演じています。II-VIは、マーキング、型堀、バイアホールドリルなどに使用される炭酸ガスレーザーシステム用の操作レンズを製造しています。

通常の操作レンズ構成では、Fシータレンズは、レーザービームの迅速なポジショニングと精密収束を可能にする、1軸または 2軸のガルバノミラーで使用されます。

標準集光レンズは、1点のみに焦点を提供しますが、スキャンレンズは、スキャンフィールドまたは被加工品の多数の点に焦点を提供します。設計と使用には、特に考慮が必要です。

スキャンレンズのアプリケーションには、以下があります。

マーキング
型彫り
急速な試作
サーキットボードの穴あけ
布の裁断
紙の裁断

当社のII-VI スキャンレンズには、次の特色があります。

世界最高の光学材料
パフォーマンスを最適化する特殊ハウジング設計
9.2 - 10.6 µmの波長オプション
75-300µmのバイアホールドリル径
1-５個の光学素子を特色とする設計
オプションで保護ウィンドウ
低損失ARコーティング
精密光学素子

II-VIセールス担当に連絡していただければ、貴社のスキャンレーザー光学部品のニーズについて話し合う機会をもたせていただきます。

スキャニング・レーザー・システム・コンポーネント用語集
Xガルバノ	Xミラーを配置するモーター
Yガルバノ	Yミラーを配置するモーター
Xミラー	ビームパスの最初のミラー
Yミラー	ビームパスの２番目のミラー
X-Yガルバノミラー分離	2個のミラーの中心間の距離通常、ガルバノ製造メーカーが設定
F-シータレンズ	レーザービームの精密収束を被加工物に提供する一重、二重または三重レンズアセンブリ
レンズ分離に対するYミラー	Yミラー（ビームパスの2番目のミラー）との中心部とレンズハウジングの上端部間の距離。ユーザーが指定
ワーキングディスタンス	レンズハウジングの端から被加工品までの距離
スキャンフィールド	ガルバノとスキャンレンズシステムにより処理されるエリア。通常は四角いが、円形または長方形もあり得る

一重スキャンレンズ（マーキング）

当社の単一素子スキャンレンズは、広い角と長い焦点距離に対して最適化され、大型のスキャンフィールドが必要なアプリケーションに適しています。

一重レンズは、非マウントまたはマウントで出荷され、カスタムマウントは、要求があり次第提供可能です。詳細につきましては、II-VIセールス担当者にお問い合わせください。

パーツ番号	材料	レンズ CA (mm)	スキャンフィールド (mm)	焦点 (mm)	レンズ直径 (mm)	ワーキングディスタンス* (mm)
SL1-10.6-25-88-127-U	ZnSe	25	88	127	28	134
SL1-10.6-25-60-89.5-U	ZnSe	25	60	89.5	28	96
SL1-10.6-36-40-100-U	ZnSe	36	40	100	40	103
SL1-10.6-36-70-100-U	ZnSe	36	70	100	40	106
SL1-10.6-43-40-55-U	ZnSe	43	40	55	48	59
SL1-10.6-43-70-105-U	ZnSe	43	70	105	48	110
SL1-10.6-43-100-150-U	ZnSe	43	100	150	48	159
SL1-10.6-43-140-200-U	ZnSe	43	140	200	48	209
SL1-10.6-43-250-360-U-A	ZnSe	43	250	360	48	379
SL1-10.6-57-120-175-U	ZnSe	57	120	175	64	187
SL1-10.6-57-110-208-U-A	ZnSe	57	110	208	64	217
SL1-10.6-64-140-200	ZnSe	64	140	200	68	215
SL1-10.6-74-140-200-U	ZnSe	74	140	200	75	211
SL1-10.6-40-80-100-U-A	Ge	40	80	100	43	106
SL1-10.6-40-120-200-U-A	Ge	40	120	200	43	217
*スキャンレンズのワーキングディスタンスは、入射ビームパラメータとガルバノシステムに特有です。上記に記載されている各モデルは、要求があり次第詳細な仕様書シートが利用可能です。詳細につきましては、II-VIセールス担当者にお問い合わせください。

二重スキャンレンズ（マーキング/穴あけ）

複数素子レンズは、大半の難しいアプリケーションに利用可能です。こうしたレンズには、2-5個の素子が含まれ、必要な焦点距離とスキャンフィールドにより異なります。さらに、最低スポットの歪みが必要な場合、テレセントリックである可能性があります。

当社の精密ダイヤモンド切削機能で加工された非球面設計により、性能がさらに改善され、収差が最小化されます。

大半の設計は、単一バレルマウントでマウントされますが、ハウジングは修正されて特殊要件に対応可能です。

パーツ番号	材料	レンズ CA (mm)	スキャンフィールド (mm)	焦点距離 (mm)	ワーキングディスタンス* (mm)
SL2-10.6-47-50-100	ZnSe	47	50	100	108
SL2-10.6-50-29-45	ZnSe	50	29	45	56
SL2-10.6-54-70-122	ZnSe	54	70	122	131
SL2-10.6-54-110-170	ZnSe	54	110	170	193
SL2-10.6-54-140-220	ZnSe	54	140	220	246
SL2-10.6-58-104-200	ZnSe	58	104	200	217
SL2-10.6-60-64-125	ZnSe	60	64	125	133
SL2-10.6-64-350-500	ZnSe	64	350	500	545
SL2-10.6-74-100-160	ZnSe, Ge	74	100	160	195
SL2-10.6-80-175-250	ZnSe, Ge	80	175	250	280
SL2-10.6-82-210-300	ZnSe	82	210	300	333
*スキャンレンズのワーキングディスタンスは、入射ビームパラメータとガルバノシステムに特有です。上記に記載されている各モデルは、要求があり次第詳細な仕様書シートが利用可能です。詳細につきましては、II-VIセールス担当者にお問い合わせください。

三重スキャンレンズ（バイアホールドリリング）

マーキング、型彫りなどのアプリケーションでは、フラットフィールドを提供するように設計されたスキャンレンズは、満足した結果を生み出します。

ただし、電子マイクロバイアドリリングなどの他の走査レーザーシステム・アプリケーションは、さらに精密さを必要とします。スポットの歪みとドリルの角度を最小化するには、スキャンフィールドでのビーム位置に関係なく、テレセントリック複数素子レンズによりレーザービームが入力角度を変更しないようにし、垂直のビームをワーク面に集中させます。

パーツ番号	材料	レンズ CA (mm)	スキャンフィールド (mm)	焦点距離 (mm)	ワーキングディスタンス* (mm)	スポット (µm)
SL3-9.4-70-40-80-DW	ZnSe	70	40	80	98	100
SL3-9.3-105-50-100-DW-A	ZnSe	105	50	100	120	85
SL3-9.3-108-50-95-DW	Ge, ZnSe	108	50	95	95	65
SL3-9.4-108-50-100-DW	Ge, ZnSe	108	50	100	103	70
SL3-9.4-114-50-85-DW	Ge, ZnSe	114	50	85	85	50
SL3-9.4-115-60-105-DW	ZnSe	115	60	105	133	92
SL3-9.3-128-60-100-DW	ZnSe	128	60	100	111	87
*スキャンレンズのワーキングディスタンスは、入射ビームパラメータとガルバノシステムに特有です。上記に記載されている各モデルは、要求があり次第詳細な仕様書シートが利用可能です。詳細につきましては、II-VIセールス担当者にお問い合わせください。